4月17日，高美可半導體設備核心部件研發制造項目（以下簡稱“高美可惠州項目”）在中韓（惠州）產業園起步區正式奠基動工。

　　據介紹，韓國高美可（KoMiCo）是韓國KOSDAQ上市企業，主要產品為半導體部件清洗、涂層及陶瓷材料部件。高美可惠州項目計劃總投資約1.5億元人民幣，用地面積約1.7萬平方米，投產后年產值約3億元人民幣，預計2027年3月完成竣備。高美可惠州項目將繼承總部先進的工藝技術，深度服務華南地區快速發展的顯示及半導體產業，大幅優化半導體核心零部件周轉周期。

　　MiCo韓國集團會長田善圭介紹，集團在中國已布局多個工廠，他對惠州仲愷的營商環境高度認可。

　　“惠州新工廠將緊密結合中國南方市場環境，全力打造一個能夠成功的本土化工廠。”高美可惠州項目總經理李學明介紹，項目將依托韓國總部的技術優勢與本地化生產保障，致力打造華南地區最具競爭力的“一站式”精密處理服務中心。

記者邱舒婷 通訊員黃希婕 陳美璇