4月13日，勝宏科技（惠州）股份有限公司發布《關于刊發H股招股說明書、H股發行價格上限及H股香港公開發售等事宜的公告》稱，公司正在進行申請發行境外上市外資股（H股）并在香港聯交所主板掛牌上市的相關工作，本次發行的H股預計4月21日在香港聯交所掛牌并開始上市交易。

　　公告稱，公司本次全球發售H股基礎發行股數為83348000股，其中，初步安排香港公開發售8334800股（可予重新分配），約占全球發售總數的10.00%；國際發售75013200股（可予重新分配以及行使發售量調整權及超額配股權），約占全球發售總數的90.00%。

　　勝宏科技本次H股發行的價格最高不超過每股209.88港元。其在香港公開發售于2026年4月13日開始，預計2026年4月16日結束，并預計于2026年4月17日前（含當日）公布發行價格，相關情況將刊登于香港聯交所網站和公司網站。

　　據悉，勝宏科技專業從事高密度印制線路板的研發、生產和銷售，公司主要產品覆蓋剛性電路板（多層板和HDI為核心）、柔性電路板（單雙面板、多層板、剛撓結合板）全系列，廣泛應用于人工智能、汽車電子（新能源）、新一代通信技術、大數據中心、工業互聯、醫療儀器、計算機、航空航天等領域。

　　今年3月中旬，勝宏科技發布了2025年年度報告。數據顯示，2025年，公司堅定“擁抱AI，奔向未來”的戰略方向，深度綁定國際頭部客戶，持續優化產品結構，穩步推進全球化布局，企業經營業績實現跨越式增長。2025年度，公司實現營業收入192.92億元，同比增長79.77%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤43.12億元，同比增長273.52%。

記者劉煒煒